根據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息人士透露，臺積電2nm芯片技術(shù)試產(chǎn)結(jié)果好于預(yù)期，良率超過60%。由此來看，臺積電有望在2025年開始量產(chǎn)2nm，并在2026年用于iPhone 18 Pro機(jī)型中。
臺積電
報(bào)道稱，目前臺積電正在其位于臺灣北部新竹的寶山工廠進(jìn)行2nm芯片的風(fēng)險(xiǎn)試生產(chǎn)，該工廠實(shí)施了一種新的納米片架構(gòu)，有望比目前的3nm FinFET工藝有顯著的進(jìn)步。另有消息稱，臺積電還計(jì)劃將這種生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)移到高雄工廠進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。
有分析是指出，蘋果2026年的iPhone 18 Pro機(jī)型將專門采用臺積電2nm工藝制造的芯片同時(shí)搭配12GB的運(yùn)行內(nèi)存。但出于成本考慮，標(biāo)準(zhǔn)版的iPhone 18機(jī)型仍將繼續(xù)使用3nm工藝芯片。
得益于人工智能的飛速進(jìn)步，目前已經(jīng)有不少客戶展現(xiàn)出對2nm芯片的興趣，臺積電也表示已經(jīng)注意到行業(yè)內(nèi)的需求，并會盡快提高規(guī)模生產(chǎn)。