2025年5月16日，小米創(chuàng)始人雷軍在微博宣布，自主研發(fā)的手機SoC芯片“玄戒O1”即將于5月下旬正式發(fā)布。這一消息不僅標志著小米十年造芯之路迎來里程碑式突破，也表明又一家中國科技企業(yè)掌握了SoC級芯片的自主化設(shè)計能力。從首款自研SoC澎湃S1的艱難試水，到如今玄戒O1的蓄勢待發(fā)，小米成功證明了“只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者永遠有機會”。

從零到一的突破 2017年發(fā)布澎湃S1

2014年小米成立了松果電子公司，正式開啟芯片自研之路。彼時，全球手機芯片市場被高通、聯(lián)發(fā)科、三星等巨頭壟斷，中國廠商僅有少數(shù)廠商具備SoC設(shè)計能力。隨著智能手機同質(zhì)化加劇，芯片作為核心技術(shù)競爭力的重要性日益凸顯。雷軍曾坦言：處理器芯片是手機行業(yè)技術(shù)的制高點，是金字塔尖的科技，如果想在這個行業(yè)里面成為一家偉大的公司，還是要在核心技術(shù)上有自主權(quán)，公司才能走得遠。小米作為一家堅持追求科技探索的公司，做手機一直追求極致的用戶體驗，做手機芯片可以更好的軟硬結(jié)合，實現(xiàn)小米對未來手機的理解。

2017年正式發(fā)布的澎湃S1是一款64位的八核處理器采用4×A53大核+4×A53小核設(shè)計，最高主頻2.2GHz。內(nèi)置的GPU為ARM的Mali T860 MP4，提供32位語音DSP，支持VoLTE。同時具備“可升級基帶”設(shè)計和可通過OTA進行算法升級并支持芯片級防范偽基站功能，采用TEE構(gòu)架軟硬結(jié)合。

盡管受限于制程工藝，澎湃S1在性能上未能與同期高通驍龍820抗衡，但其意義遠超產(chǎn)品本身：在“澎湃S1”發(fā)布后，小米公司成為全球繼三星、蘋果、華為之后第四家同時擁有終端及芯片研發(fā)制造能力的手機廠商。

細分領(lǐng)域的技術(shù)深耕 小米推出多領(lǐng)域自研芯片

然而，芯片研發(fā)的殘酷性很快顯現(xiàn)，受產(chǎn)品競爭力和市場策略的影響，小米在澎湃S1發(fā)布之后，其芯片業(yè)務(wù)便進入了漫長的沉寂狀態(tài)，小米也主要通過投資多家半導體企業(yè)，來進行技術(shù)積累。

時間來到2021年，這一年成為了小米芯片戰(zhàn)略的分水嶺。3月30日，小米推出首款自研ISP芯片澎湃C1，標志著其從SoC向細分領(lǐng)域芯片的轉(zhuǎn)型。這款采用28納米工藝的影像芯片，通過雙濾波器架構(gòu)實現(xiàn)高低頻信號并行處理，信號處理效率提升100%，配合自研3A算法（AF、AWB、AE），顯著提升暗光對焦、白平衡及曝光精度。其首發(fā)搭載于折疊屏手機MIX FOLD，成為小米沖擊高端市場的技術(shù)底牌。