在AI的加持下，以智能手機為代表的消費電子行業(yè)正在復蘇。
國際數(shù)據(jù)公司IDC公布的報告顯示，2024年第一季度，全球智能手機出貨量同比增長7.8%至2.89億臺，全球智能手機出貨量已連續(xù)第三個季度增長。
供應鏈端的回暖態(tài)勢同樣明顯。例如手機玻璃制造商藍思科技，一季度實現(xiàn)營業(yè)收入154.98億元，同比增長57.52%，創(chuàng)歷年同期新高；歸母凈利潤3.09億元，同比增長379.02%；為多家手機廠商供應電池的欣旺達一季報也業(yè)績高增，歸屬于上市公司股東的凈利潤3.19億元，同比扭虧為盈。
藍思科技相關(guān)人士告訴界面新聞，2024年一季度，由于國內(nèi)外消費電子及新能源汽車客戶的中高端新品需求旺盛，藍思科技節(jié)假日仍加班加點。
據(jù)欣旺達相關(guān)負責人對外稱，今年以來多數(shù)客戶訂單目標指引有所增加，公司上半年訂單充足。
伴隨著消費電子行業(yè)逐步回暖，供應鏈漲價的聲音也隨之而起。
存儲產(chǎn)品漲價明顯
產(chǎn)品漲價涉及因素眾多，具體到供應鏈各產(chǎn)品而言，漲價情況則各有不同。
多名供應鏈人士告訴界面新聞，此輪消費電子供應鏈漲價最明顯的是存儲產(chǎn)品。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2024年第二季DRAM合約價漲幅上修至13~18%；NAND Flash約15~20%。DRAM、NAND Flash均是智能手機主要存儲器件。
存儲廠商佰維存儲方面表示，2024年，隨著終端需求復蘇，上游減產(chǎn)漲價策略延續(xù)，終端客戶庫存不斷改善，逐漸走向供需平衡的復蘇。存儲器價格在今年一季度仍舊持續(xù)增長，二季度繼續(xù)漲價的意愿很強，三季度和四季度的行業(yè)趨勢有待觀察。
“公司產(chǎn)品價格主要受供需關(guān)系、市場競爭等多種因素決定。目前市場供需關(guān)系逐步改善，公司產(chǎn)品價格隨行就市。”佰維存儲方面稱。
此輪存儲產(chǎn)品價格上漲的一個重要背景是，隨著AI技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展，海內(nèi)外大模型正不斷涌現(xiàn)，對算力和數(shù)據(jù)的更高要求催生出海量存儲需求。三星電子、SK海力士等存儲大廠都將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了AI服務器業(yè)務中，智能手機的需求則尚未得到完全滿足。
除了供需關(guān)系等因素，原材料成本上升也是直接導致此輪供應鏈漲價的因素之一。而銅便是其中主要的原材料。
國內(nèi)某消費電子供應鏈公司向界面新聞表示：“公司部分電子元器件產(chǎn)品價格有所提高，幅度在5%-10%，主要是原材料在漲價，如銅漲價，導致MLCC（貼片電容）做電極的銅粉漲價，漲價預計至少持續(xù)1-2個季度。”其中，MLCC是電子行業(yè)用量最多的無源器件之一。
銅是消費電子上游供應鏈應用最多的原材料之一，今年以來，銅的價格持續(xù)走高至有史以來的最高水平。
5月20日，覆銅板龍頭公司建滔積層板發(fā)漲價函稱，由于覆銅板主要原材料銅價格大幅上漲，客戶近期備貨較多，公司5月份產(chǎn)能已經(jīng)全部接滿，迫于成本壓力，故從即日新接單起，對相關(guān)板料提價5元/張-10元/張。在此之前，建滔積層板已經(jīng)在3月份發(fā)布過一輪調(diào)漲函。
覆銅板是PCB（印刷電路板）的上游材料，后者廣泛應用于消費電子。根據(jù)上游材料至下游的傳導效應，PCB等各類下游產(chǎn)品“漲聲四起”。
中銀證券指出，全球整體宏觀的改善修復帶動銅價的持續(xù)上升的趨勢確立，銅價的輻射效應也將進一步推動集中度相對高的覆銅板領(lǐng)域向下游轉(zhuǎn)嫁，同時AI帶動的PCB需求的全面恢復，也為漲價傳導提供了溫床。
不過，銅價的波動對那些不必要用到銅作為原材料的供應鏈公司則無影響。
國內(nèi)某光學公司相關(guān)負責人對界面新聞表示：“銅價上漲對我們沒影響，因為我們做攝像頭，里面用不到這些漲價的原材料。公司目前的采購價格沒有變化，出貨量根據(jù)客戶的訂單來安排。當然，智能手機需求回暖會帶動公司產(chǎn)品出貨量的增加。”
此外，國內(nèi)某電子元件供應商稱：“公司產(chǎn)品暫時沒有漲價，有些品類價格比較穩(wěn)定，沒怎么降價（元器件一般要年降，即同一個料號，今年招標價格較去年要有降幅）。”
手機廠商如何應對？
除存儲產(chǎn)品之外，智能手機的核心處理器同樣面臨漲價。此前有外媒報道，美國芯片巨頭高通旗下旗艦SOC驍龍8Gen3價格將從160美元漲至200美元。另有消息稱，驍龍8Gen4的價格或?qū)⑸蠞q500元。
高通芯片上漲的主要原因是臺積電3nm先進工藝制程節(jié)點的引入，由于EUV光刻工具數(shù)量的增加，每片晶圓以及每塊芯片的生產(chǎn)成本也相應被推高。
漲價壓力已經(jīng)傳導至終端廠商。以近期發(fā)布的新機為例，榮耀200系列、OPPO Reno 12系列在相同的內(nèi)存配置下，都比前代價格提高了200元。
榮耀CEO趙明在接受界面新聞記者采訪時表示，零部件的供應短缺是漲價的主要原因之一。現(xiàn)在各種原材料、電子器件在全球的供應情況都比較緊張。隨著AI應用和算力大爆發(fā)的時代到來，未來很多器件供應都可能進入相對緊張的狀態(tài)。
面對上游供應鏈的漲價壓力，手機廠商有兩種最基礎(chǔ)的應對方式：漲價和減配。
以近期發(fā)布的新機為例，榮耀200系列、OPPO Reno 12系列在相同的內(nèi)存配置下，都比前代價格提高了200元。
本月初，魅族20 Classic手機被曝將官方宣傳中的“全系標配UFS 4.0閃存”降級為了UFS 3.1。魅族解釋稱，這是生產(chǎn)工藝調(diào)整導致的。但據(jù)界面新聞了解，背后的主要原因之一正是閃存價格的上漲。
Canalys高級分析師朱嘉弢在接受界面新聞采訪時表示，減配最嚴重的價位段將是2000-3000元。這是中國智能手機市場的基本盤，競爭也最為激烈。去年由于內(nèi)存價格大跌，為了爭奪市場，各大廠商都在這一價位段用上了大內(nèi)存方案。但這一價位段利潤相比高端旗艦機型本就微薄，今年今年內(nèi)存價格漲回來以后，廠商也就難以承受背后都成本壓力。
朱嘉弢表示，相比之下，高端旗艦機由于利潤空間相對可觀，在營銷和渠道上的成本調(diào)整也更具彈性，此輪漲價對其影響較弱。
realme全球副總裁徐起在此前接受采訪時提到，今年供應鏈漲價帶來的影響的確超過預期，realme會通過提高規(guī)模體量來降低其他成本，或者通過技術(shù)研發(fā)來降低成本，但不會因為供應鏈漲價而降低產(chǎn)品性能。
海外供應商的漲價，也促使國內(nèi)手機廠商加快尋找國內(nèi)替代方案。例如在2023年，一加就與京東方合作聯(lián)合推出了“東方屏”，應用在一加數(shù)字系列及Ace系列上。兩家廠商為此經(jīng)過了2年的聯(lián)合預研，共投入上億的研發(fā)資金。
這是手機廠商在同質(zhì)化競爭下尋求創(chuàng)新的一種方式，同樣也能夠在聯(lián)合研發(fā)中進行成本攤薄、形成風險共擔機制，不僅能夠多一重供應保障，也可以在一定程度上抵抗上游元器件漲價的壓力。