此前，天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告指出，今年下半年量產(chǎn)的驍龍8 Gen4芯片報(bào)價(jià)約較目前的旗艦芯片驍龍8 Gen3要高上25%—30%，升至190美元—200美元。芯片漲價(jià)，將促使高通、蘋果、英偉達(dá)等成本增加，有消息稱iPhone 16系列的頂配版本售價(jià)或超2萬(wàn)元。
根據(jù)之前的曝光，蘋果iPhone 16 Pro Max的機(jī)身尺寸將比三星Galaxy S24更窄。具體來(lái)說(shuō)，iPhone 16 Pro Max的屏幕邊框僅為1.15毫米，而Galaxy S24的屏幕邊框?yàn)?.55毫米。這意味著iPhone 16 Pro Max在外觀上可能會(huì)更加纖薄和時(shí)尚。