半導體工藝升級帶來的成本壓力，可能將持續向終端消費市場傳導。6月12日，業內消息人士透露，高通下一代旗艦移動平臺SM8950（預計為第三代驍龍8至尊版移動平臺）將全面采用臺積電2nm制程，并可能推出雙版本策略（第二款移動平臺暫且稱呼為SM8945），定位類似蘋果A系列芯片的“標準版與Pro版”組合。
這一變動或將導致2026年底發布的新一代旗艦手機面臨顯著成本上漲，部分機型可能無法全系標配頂級芯片版本。
這一趨勢與此前市場波動形成呼應。2024年底，高通驍龍8至尊版與聯發科天璣9400因首次導入3nm工藝，推動小米15、vivo X200、OPPO Find X8等機型價格上調。以小米為例，小米14系列發布時起售價格為3999元，而小米15系列則提升至4499元，漲幅達到了500元。
按照手機行業的新品發布規律，第三代驍龍8至尊版預計將于2026年下半年發布，主要競爭對手為聯發科的天璣9600處理器，搭載機型包括小米17系列、vivo X400系列、OPPO Find X10系列及榮耀Magic 9系列等。如何平衡技術升級與定價策略，將成為高端手機市場下一輪競爭的關鍵。